== 개인이 호기심으로 작업한 내용입니다. 불법 사용 종용하기 위한 글이 아닙니다. 닌텐도 스위치 모드칩 설치의뢰는 받지 않습니다. ==
스위치 OLED 콘솔 모딩이 그렇게 까다롭고 어렵다고 하니깐 해보고싶은 마음이였다. 솔직히 어려워봤자 얼마나 어렵겠어라고 생각했지만, 이건 배터리 개선판 모딩은 바로 성공시켰다는 마음에 나 자신을 너무 과대평가한것같다. 나 자신을 과대 평가하지 않았다면 콘솔 2대를 날려먹는 일은 없었을것이다...
첫번째 콘솔은 CLK 트레이스 날려먹고 조금 남은 트레이스랑 점퍼떠서 기껏 살렸다가, 조금 남은 트레이스 마저 날려먹고 삽질하다가 날려먹기
두번째 콘솔은 첫번째 콘솔 작업이 밑거름이 되어 작업이 다 완료되었지만, 43핀 디스플레이 커넥터 핀 하나 날려먹고 삽질하다가 강제 독모드 콘솔
저렇게 두대 날려먹고 세번째 콘솔에서 드디어 성공했다. 그나마 두번째 콘솔은 단순 커넥터 손상이라 수리를 맡겨보려고한다.
작업하면서 제일 어려웠던건 단순히 CPU 캡에 땜질 두번 하는걸로 끝났던 배터리 개선판 모델과 달리 OLED 모델은 작업 해야할 작업들이 너무 많다.
기존 모델은 eMMC 메모리가 별도의 모듈로 되어있어서 도터보드 형태로 모드칩이 중간에 신호를 가로챌 수 있지만, OLED 모델은 eMMC 낸드가 메인보드에 BGA 형태로 붙어있다. 그래서 eMMC 메모리가 사용하는 신호라인을 전부 손수 점퍼를 떠서 모드칩에 연결해줘야한다. 설상가상으로 OLED 모델은 eMMC 메모리가 사용하는 신호라인을 빼기가 쉽지 않다.
필요한 eMMC 신호라인은 CMD, CLK, DAT0 세가지가 필요한데, CMD 신호를 제외하고 나머지 두 신호는 파괴적인 수단을 동원해야 가져올 수 있다. 그나마 CMD 신호를 가져오는건 쉬운데, 문제는 CMD 신호는 저항 옆에 땜질을 해야하고 4.7K 옴 0201 규격의 저항이라 인두기 온도로 타버리거나 떨어지기가 쉽다.
준비물
1. Picofly 모드칩 - 작업시 APU 케이블이 오른쪽으로 빠지는 V6S 모델을 추천
2. 현미경 - 진짜 필수
3. 멀티미터 - 권장, 땜질이 잘 되었는지 확인할때 사용
4. 플럭스
5. 0.6mm LT실납 - 다이소에 파는 1.2mm 실납도 가능은 한데 쉽지 않음
6. 36AWG 래핑와이어 - 30AWG 래핑와이어를 써도 무방
6. 인두기 - 온도 유지 잘되는 좋은 인두기 쓰세요. 작업시 온도는 섭씨 350도
C포인트 (D0 또는 DAT0) 작업하기
eMMC 낸드에서 직접 신호가져오거나, CMD 저항에서 1mm 떨어진곳의 PCB 3개 까서 가져오는 방법이 접점이 떨어지지 않아 확실하지만 우리같은 아마추어는 콘솔해먹기 딱 좋다. 따라서, 얌전히 eMMC 낸드에 플렉스 케이블을 끼우는 DAT0 어댑터를 사용하자. 시간이 지나면 어댑터가 헐거워져 모드칩이 작동안하는 문제가 있지만, 본체 다시 열고 어댑터를 바꾸면 될것이고, 어쨌든 최소한 순정으로 부팅이 되지 않는가! 콘솔이 완전히 고장나는것보단 훨씬 낫다.
eMMC 낸드 실드를 벗기고, 프레임 일부를 잘라줍니다. 그리고 어댑터를 eMMC 아래에 설치해줍니다. 그리고 D0 포인트가 0.6~0.8V가 출력되는지 확인한다.
앵커 납땜시 낸드 쪽으로 잡아당긴채로 각 앵커에 땜질을 해야 나중에 헐거워져서 접촉불량이 날 확률이 낮아진다.
래핑와이어를 3cm 정도 자르고 연결해준다. 그리고 eMMC 실드를 덮어준다.
eMMC 실드를 덮어줘야하기 때문에 36AWG 래핑와이어쓰는것을 추천
어댑터의 D0 포인트를 플렉스 케이블의 C 포인트에 납땜한다.
D 포인트 (CLK) 작업하기
D 포인트는 APU 실드 프레임 밑에 있기 때문에 프레임을 잘라줘야한다. 자를때 APU와 프레임이 매우 가까우니 자를때 APU를 손상입히지 않도록 조심한다. 물론 자르는 부위에 신호 패턴이 많아서 자르다가 패턴을 날려먹지 않도록 조심해야한다.
프레임을 잘랐으면 진짜 조심히 PCB를 긁어낸다. 언제나 과한것보다 모자른게 낫다. 진짜 천천히 조심히 작업하자.
참고로 저 부분이 날아가면 전원을 켜도 화면에 아무것도 나오지 않는다. (경험담임...)
어느정도 긁어낸것같다 싶으면, 플럭스를 뭍히고 납을 뭍혀준다. 작업시엔 동박이 떨어지지 않도록 적절한 인두기 온도와 2초 이상 열을 가하지 않아야한다.
사실 이작업은 스킵해도 되긴 하는데, 세대나 작업해보니깐 뭍혀놓고 모드칩 플렉스 케이블 위아래로 땜으로 붙히는게 쉽고 고정이 잘 되더라.
D 포인트 땜질시 납이 동그랗게 맺히기보다는 눌라서 PCB와 딱 붙을 수 있도록 하는게 좋다.
A 포인트 (CMD) 작업하기
모드칩 플렉스 케이블이 잘 고정되어있다면 어렵진 않다. 하지만, 저항의 크기가 너무 작아서 떨어지거나, 인두기로 태워먹는 불상사는 없도록 하자. 플럭스 잔뜩 뭍히고 납을 조금 뭍혀서 슥슥 닦아준다는 느낌으로 작업하면된다.
저항이 떨어지면 전원은 켜지긴하지만, 소위말하는 퍼플 스크린이 뜬다. (경험담임...)
모드칩 전원 작업하기
3.3v / 그라운드를 연결한다.
플렉스 케이블을 고정하고 싶으면 3.3v 부분부터 납땜하는게 좋다.
그라운드는 A 포인트 납땜 부분 참고
APU SP1 / SP2 작업하기
배터리 개선판 작업과 동일하다. 다만, 작업시 저 캡이 떨어지지 않도록 유의하자.
A 포인트 작업할때와 마찬가지로 플럭스 듬뿍 뭍힌다음, 인두기에 납을 뭍히고 슥슥 닦아준다는 느낌으로 작업하면된다.
그리고 작업이 완료되면 IPA 또는 무수알콜로 닦은 후 단락이 생기지 않도록 켑톤 테이프로 절연처리 해준다.
B 포인트 (RST) 작업하기
메인보드 뒷면에 USB 포트 주변에 있다. 납땜하자. 래핑와이어는 3cm 정도 사용하면된다.
전면에도 B 포인트가 있긴하지만, PCB를 긁어내야하므로 그냥 뒷면에 있는 포인트를 쓰는걸 추천
작업완료
모든 땜질을 완료했다면, 멀티미터로 eMMC 신호(A, C, D 포인트)들이 0.6~0.9v 사이의 값인지 확인하고 모드칩을 연결
만약 0v로 삐소리가 난다면 단락, 값의 변화가 없다면 접촉불량이다.
작업된 메인보드를 케이스에 다시 집어넣고, 모드칩을 켑톤테이프로 절연처리 후 조립하면 끗
NO SD Card 화면이 보인다면 정상적으로 설치된것을 확인 할 수 있다.
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